IT之家6月17日消息美国科技巨头高通公司以制造移动处理器而闻名，其最新的旗舰智能手机片上系统（SoC）是去年推出的骁龙855，这也是该公司首个采用7nm制造工艺制造的芯片组。现在，有关它的继任者（暂称为骁龙865）的细节已经开始浮出水面。据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，骁龙865将有两种版本。爆料称，高通员工将该公司的下一代旗舰芯片组命名为骁龙865，代号为SM8250，与骁龙855的代号SM8150命名方式相一致，骁龙865可能与其前代产品一样采用7nm制造工艺制造。爆料还称，骁龙865将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan，但不知道哪一个带有5G调制解调器。骁龙865内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。与前几代产品一样，预计高通可能会在12月发布骁龙 865。过去两年，第一款采用该公司最新旗舰芯片组的智能手机一直是三星的手机，所以即将到来的处理器可能会在明年推出的Galaxy S11上首发。本文转载自IT之家

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